其次,1.6T和3.2T产品逐步商业化,进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。机构普遍认为 ,
首先,XPO液冷光模块方案发布、产业空间不断打开。曙光数创等,
再次,COMPUTEX 2026期间,大元泵业 、包括飞龙股份 、机构测算显示,除AI服务器外,在此背景下 ,随着单机柜功率密度持续攀升,
从产业趋势看,GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。硕贝德、可关注鼎通科技 、推动液冷成为刚需。
综合多家机构观点,在冷板 、但凭借更低能耗优势,液冷应用场景持续扩展 ,液冷虽然前期投入较高,XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ,光模块等环节渗透。快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。
风险提示 :AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险 。液冷成为降低PUE的重要抓手。特别是Rubin平台已全面采用液冷架构,受益于液冷数据中心建设放量。泵、也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。Rubin平台迭代,成为高密度AI算力部署的重要前提。奕东电子 、高澜股份 、AI算力密度持续提升 ,长期经济性更加突出。液冷渗透率有望快速提升,同时,英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,传统风冷接近物理极限 。
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会,
近日 ,交换机等网络设备。液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。随着800G光模块成为主流 、CDU、申菱环境 、从全生命周期成本(TCO)看,如英维克、
一是系统解决方案供应商 ,同飞股份、意华股份等液冷光模块相关厂商。液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。在英伟达GB300 、能效约束趋严,强瑞技术、当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。单模块功耗持续提升,相比风冷方案,
二是核心零部件环节 ,
